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有猜測(cè)稱(chēng),小米將與幾天前在中國(guó)推出的Redmi 9一同推出Redmi 9A,但這并未實(shí)現(xiàn)。這使謠言工繼續(xù)嗡嗡地談?wù)撝@家中國(guó)科技巨頭的下一個(gè)預(yù)算模型。Redmi 9A的詳細(xì)信息現(xiàn)在出現(xiàn)在菲律賓一個(gè)意外的地區(qū)。
據(jù)報(bào)道,包含小米模型的手冊(cè)將在2020年7月至2020年8月之間發(fā)布。手冊(cè)中將Redmi 9和Redmi 9A列為“即將推出”。關(guān)于此泄漏的有趣之處在于,列出了9A的渲染圖以及一些關(guān)鍵規(guī)格。
從清單中,我們可以假設(shè)Redmi 9A將與其前身Redmi 8A共享相似的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)包括在正面和背面的水滴槽,居中放置的垂直對(duì)齊的模塊,其中裝有單個(gè)攝像頭和閃光燈。
Redmi 9具有Full HD +顯示屏,但9A帶有6.53英寸HD +顯示面板。鋼板下料該模型將由主頻為2.0GHz的未發(fā)布的MediaTek Helio G25八核處理器提供支持。沒(méi)有列出可用的內(nèi)存選項(xiàng)。但是,鋼板下料列出的其他詳細(xì)信息包括5,000mAh電池,鋼板下料用于自拍照的5MP前置攝像頭和后部的13MP傳感器。列出的規(guī)格意味著Redmi 9A將比Redmi 9便宜得多。
我們?nèi)匀徊恢繰edmi 9A何時(shí)發(fā)布,但我們希望很快就會(huì)實(shí)現(xiàn)。隨著更多細(xì)節(jié)的出現(xiàn),我們將為您提供信息。 以上信息由江陰拓力森機(jī)械有限公司整理編輯,了解更多鋼板零割,鋼板切割加工,鋼板下料,中厚板切割信息請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://kqjhq.cn